9月27日。
大连交易所在国际矿石市场上频频出手,邀请了不少地区的矿业公司,过来这边挂牌上市。
而在渤海湾的另一边。
德州半导体基地。
黄修远刚看完大连交易所的相关汇报,电话嘉响起来了。
“喂!学东,什么事?”
电话对面,陆学东的声音略显激动:“修远,完成了,伏羲芯片设计完成了,我进行过超算的模拟计算,初稿已经可以流片了。”
“好,尽快安排流片。”黄修远同样露出难得的情绪波动,历时一年半时间,燧人系投入了不下十几亿研发资金,终于完成伏羲CPU的设计初稿。
“我和镜鉴,已经在准备流片了。”
“辛苦了,注意身体,有情况电话联系。”
“放心,我身体还好,你那边的情况如何?”陆学东随口一答,便开始转移话题。
黄修远摇了摇头,陆学东等人的身体健康,他已经吩咐黄伟常盯着,如果有过劳的情况,就立刻强制他们去休息。
他总结了一下:“各种配套芯片和电子元器件上,基本都可以大规模量产了。”
燧人系领导下的新半导体体系,在各种配套芯片、专业芯片、电子元器件上,采用了低中高三重准备的研发思路。
比如储存芯片上,紫光集团在主攻高端储存芯片,而长江存储方面,主攻中、低端储存芯片。
现在紫光集团的储存芯片陷入难产,但是长江存储的低端储存芯片,在德州半导体这边的流片情况,却非常良好,经过几个月的改进,基本可以进行大规模量产了。
正是这种低中高的三重搭配,确保了就是高端产品不成功,也有中低端产品替代。
现在国产半导体产品的格局,并不是要一味地追求高端,而是要解决有无毒问题。
哪怕性能比国外产品略差一些,只要可以用,其实是感觉不会太明显。
尤其是很多普通产品,特别是电子消费品之类,高端和低端的零配件,在使用过程中,有时候感觉是不会太明显的。
挂了电话后,黄修远叫了萧英男过来。
“董事长,这就是张总的汇报。”
黄修远接过了,迅速浏览了一遍,上面有涉及手机、电脑的16种配套芯片,以及相关的几十种电子元器件。
每一种芯片、电子元器件,都有详细的即时进度,通常每一种零配件,都有两三个生产商。
那些低端零配件的进度,全部都进入大规模量产阶段;而中端零配件中,其中41%进入大规模量产,35%在调试和优化,24%在设计和研发。
最后的高端零配件上,进入大规模量产的比例,是13%左右;调试和优化的比例,在33%左右;剩下的54%,都处于设计研发。
迅速在零配件清单上,勾选了两套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配
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